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2026上海國際電子信息材料展覽會

基本信息

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》明確將數字化發(fā)展和新一代信息技術產業(yè)作為戰(zhàn)略重點，5G、物聯網、人工智能等技術的普及推動了對半導體材料、電子封裝材料等核心材料的需求增長。預計到2030年全球電子材料市場規(guī)模將達452.1億元，其中半導體材料占比超42%。電子信息制造業(yè)是全球最具活力和影響力的產業(yè)之一，涵蓋了計算機、通信設備、消費電子、半導體等多個領域。近年來，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的快速發(fā)展，電子信息制造業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇。
為進一步推進行業(yè)的發(fā)展,“ 2026上海國際電子信息材料展覽會”將于10月12日-16日在上海國家會展中心隆重舉辦，展覽面積近30，000平米，參展品牌500+家，專業(yè)觀眾2.5萬人次。上海國際電子信息材料展是“中國工博會”主體活動之一，與工博會新材料展同期同地舉辦，本次展會集“展示、合作、交易、發(fā)展”于一體；為參展企業(yè)和觀眾深入洞悉國內外電子信息材料市場的未來發(fā)展，提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的重要平臺。

展品范圍

◆ 半導體材料類：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料等；
◆ 光電子材料類：激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等；
◆ PCB用基材料及輔助材料類：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等；
◆ 微電子封裝材料類：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等；
◆ 電子元器件用材料類：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；
◆ 電子精細化工材料類：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；
◆ 電子專用金屬材料類：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；
◆ 其它類：制造工藝、分析與檢測儀器、生產加工制造設備等。

主辦信息

主辦單位/Hosts
東浩蘭生(集團)有限公司
Donghao Lansheng (Group) Co., Ltd
招展單位：
上海勵輔展覽有限公司

聯系信息

展會地址：上海青浦區(qū)盈港東路168號（上海虹橋·國家會展中心）
名 稱：上海勵輔展覽有限公司 官 網：www.reedfu-cpe.com
展位預定：
聯系人：高 鑫136 2181 1969（微信）
郵 箱：reedfuexpo@163.com
咨詢Q Q：3387941522（請注明公司）
展位預定：
聯系人：王 浩136 2180 5207（微信）
郵 箱：bjjungong@163.com
咨詢Q Q：9339756（請注明公司）